CN
EN
搜索
首页
韦德官网
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
核心能力
设计仿真
韦德官网
品质保证
交付服务
新闻资讯
韦德官网
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
韦德官网下载
智能穿戴
韦德官网下载
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
fcBGA封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
RfcBGA封装
Filp Chip倒装焊接封装产品,支持4~16层基板结构,支持ABF/PP两种封装方案,支持单芯片、多芯片集成封装结构、支持0.76mm/0.50mm/0.30mm/0.40mm/0.25mm不同直径的package ball结构。特别适用于各类服务器核心器件、算力产...
HfcBGA封装
Filp Chip倒装焊接封装产品,支持4~16层基板结构,支持ABF/PP两种封装方案,支持单芯片、多芯片集成封装结构、支持0.76mm/0.50mm/0.30mm/0.40mm/0.25mm不同直径的package ball结构。特别适用于各类服务器核心器件、算力产...
丽水学院招生信息网
Sports-betting-admin@17605989088.com
Sun-City-marketing@dp120.com
在线赌博平台
新葡京博彩
橘子头影视资料库
网赌平台
Sports-betting-info@gl428.com
iiDVD影视网
澳门威尼斯人
365体育投注
QQ群官网
澳门威尼斯人
南开大学滨海学院
Online-gambling-platform-customerservice@htgkqx.com
Gambling-website-billing@anna-mina.com
太阳城平台
在线博彩
City-of-Dreams-Online-contactus@vipsjerseyonline.net
新华报业网
58同城宝鸡分类信息网
湖南卫生人才网
超级明星娱乐网
北京育才学校
腾讯游戏平台
板凳会
奔富红酒
河北单招网
李少波真气运行官方网
茶侃网
邵阳人才网
90后心动劲舞团官方网站
万网
灵隐寺官网
平湖教育网